翻新伪造电子元器件的鉴别

• 作者: 高金环
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 翻新伪造 鉴别 表面标识 内部互联 芯片版图
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 电子·电路
• 页码范围: 50-52,56
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 1867字
• 语种: 中文

摘要

翻新伪造产品是工程应用的重大隐患,文中主要针对翻新伪造器件的特点,从器件的外部形貌、表面标识、引脚固定、内部互联结构、芯片版图等方面阐述了翻新伪造电子器件的鉴别方法.其对于工程应用前的器件筛选试验具有一定的借鉴意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高金环	中国电子科技集团公司第13研究所检测中心	11	12	2.0	2.0