基于SYSWELD钢板对焊过程模拟仿真

• 作者: 王振光
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: SYSWELD 有限元技术 焊接温度 残余应力
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TG444+.74|TM743
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2014.07.01

摘要

基于TIG焊接工艺,以S355J2G3低碳合金钢和X20Cr13马氏体不锈钢作为研究材料,利用有限元技术研究不同焊材和垫板对焊接温度、残余应力和相组成的影响.仿真结果表明,焊材种类对焊件的残余应力影响明显,其影响程度主要取决于材料的相的组成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王振光		17	34	4.0	5.0