加成型硅橡胶耐漏电起痕性能的影响因素探讨

• 作者: 张利萍 曾幸荣 杨化彪 杨思广 林祥坚
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 漏电起痕 交联密度 树脂胶 加成型硅橡胶 电缆附件
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 112-115
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

研究了不合ATH的硅橡胶体系中,交联密度、硅氢与乙烯基比例(Si-H/Vi)对加成型硅橡胶耐漏电起痕性能的影响.研究结果表明:保持Si-H/Vi(摩尔比)在2～3之间时,采用VMQ硅树脂提高体系的乙烯基含量,调节硅橡胶交联密度,可使加成型硅橡胶同时具有良好的机械性能和耐漏电起痕性能.