提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究

• 作者: 朱学文
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 印制电路 基板 耐漏电起痕指数 氢氧化铝 无卤环氧树脂
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研制
• 页码范围: 7-8,12
• 页数: 3页
• 分类号: TM215.6|TQ323.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2006.05.003

摘要

通过降低印制电路板的基板表层的溴含量并加入氢氧化铝,显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱学文		3	3	1.0	1.0