Cu插层H2Ti3O7复合材料的制备与表征

• 作者: 周毅 孙平 朱柏林 林碧洲 蒋少峰
• 来源期刊: 广东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 剥离-重堆积 光催化 MB H2Ti3O7 Cu2+
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 15-16,22
• 页数: 3页
• 分类号: TQ
• 字数: 2852字
• 语种: 中文

摘要

文章采用剥离-重堆积法制备Cu-Ti3O7插层材料.该材料为多级介孔结构,表面积为182 m2·g-1.可见光下(300 W氙灯,加滤光片,λ≥420 nm),插层材料对MB的降解率为59.1％.插层材料的高光催化活性主要来自于层间的Cu2+有效地调节了半导体的能带结构,减小了带隙宽度,拓展了材料的光响应范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林碧洲	华侨大学材料科学与工程学院	34	162	8.0	11.0
2	周毅	华侨大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
3	朱柏林	华侨大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
4	孙平	华侨大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0
5	蒋少峰	华侨大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0