基于改进霍尔三维结构的研发外包流程分析

• 作者: 王秀红
• 来源期刊: 产业与科技论坛
• 关键词: 研发外包 霍尔三维结构 流程分析
• 年，卷（期）: 2014,（14）
• 所属期刊栏目: 科技创新
• 页码范围: 68-69
• 页数: 2页
• 字数: 1418字
• 语种: 中文

摘要

研发外包流程不合理,导致研发外包出现很多质量问题,将改进的霍尔三维结构应用于研发外包的流程分析中,从系统的角度给出了研发外包的过程和步骤.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王秀红		46	373	11.0	18.0