面向微流控封装应用的PDMS表面无裂纹改性

• 作者: 刘俊 唐军 张文栋 张斌珍 杨江涛 薛晨阳 赵苗苗 郭浩 陈萌
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: 微流控封装 PDMS 氧等离子体 十二烷基硫酸钠 表面改性
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 92-94
• 页数: 3页
• 分类号: TP212.1
• 字数: 2097字
• 语种: 中文

摘要

基于PDMS的微流控系统的键合封装技术需要PDMS表面具有良好的粘合力和亲水性，作为PDMS表面改性技术，等离子体处理工艺（Plasma）具有高效、快捷、操作简单等特点，但它存在“回复”和裂纹问题。文中介绍了一种结合Plasma和表面活性剂十二烷基硫酸钠（ SDS）的二次处理工艺。先利用Plasma技术对PDMS表面进行无裂纹亲水处理，再利用十二烷基硫酸钠溶液对其表面进行二次处理。既可以避免PDMS表面出现裂纹，又可以使PDMS表面亲水性长久的保持。通过实验验证，两次处理后接触角减小为21°，表面粗糙度达到1．71 nm，且表面无裂纹，并经过键合测试后，经过二次处理的PDMS与玻璃和PDMS实现了长久的键合，验证了该工艺技术可行，为微流控系统的键合封装提供了技术基础。