原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
以微波组件产品为例,论述了低气压环境对产品性能的影响,对比分析了常用的低气压试验方法的依据及不同点,提出了对密封要求比较高的、适用于航空航天作业环境的产品,在低气压环境试验之后应进行密封检测的必要性,为微波组件产品低气压试验的标准化工作的提升提供了参考.
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文献信息
篇名 常用低气压试验方法的标准依据的解析
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 微波组件 低气压试验 试验方法依据 密封检测
年,卷(期) 2015,(1) 所属期刊栏目 标准研究
研究方向 页码范围 54-56
页数 3页 分类号 TN12|T-652.1
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2015.01.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 凌宗欣 中国电子科技集团公司第五十五研究所 1 1 1.0 1.0
2 黄菊芹 中国电子科技集团公司第五十五研究所 2 4 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
微波组件
低气压试验
试验方法依据
密封检测
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
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9369
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