层厚度和晶界“阶梯型”缺陷对铜–镍复合薄膜的力学性能的分子动力学模拟研究

• 作者: 张云光 徐建刚 杨萌
• 来源期刊: 应用物理
• 学科: 工学
• 关键词: 分子动力学模拟 铜–镍复合纳米薄膜 力学性能
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 25-32
• 页数: 8页
• 分类号: TB3

摘要

本文采用分子动力学方法研究了层厚度和“阶梯型”晶界缺陷对铜–镍纳米薄膜的力学性能的影响。模拟结果表明,随着层厚度的增加,薄膜的应力逐渐增大,这是因为材料的层厚度越大,材料存储位错的能力就越强,及屈服强度越高。除此之外,研究结果发现晶界存在“阶梯型”缺陷降低了晶界对于位错传播的阻碍作用,使得铜–镍纳米薄膜屈服强度降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐建刚	西安邮电大学理学院	27	58	5.0	5.0
2	张云光	西安邮电大学理学院	14	16	2.0	3.0
3	杨萌	西安邮电大学理学院	11	41	4.0	6.0