TSV 立体集成计算机研究进展

• 作者: 刘松 单光宝 单雪岩 怡磊
• 来源期刊: 江苏师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 立体集成计算机 TSV 3D 架构
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 计算机科学
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TN43|TP39
• 字数: 2565字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-4298.2015.01.012

摘要

分析硅通孔（through-silicon via，TSV）立体集成用于计算机处理芯片的优势。介绍 TSV 立体集成计算机处理器模块单元指令调度集、KS 加法器和对数移位器等的发展现状，以及利用 TSV 立体集成技术的3D 立体架构代替平面架构所带来的功耗降低和性能提升的巨大优势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	单光宝		14	37	3.0	6.0
2	刘松		3	0	0.0	0.0
3	怡磊		2	0	0.0	0.0
4	单雪岩	西北大学信息科学与技术学院	1	0	0.0	0.0