电子封装用碳纤维/铜复合材料制备与性能研究

• 作者: 乐青 周灵平 朱家俊 李德意
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 真空热压 金属基复合材料 热物理性能
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 36-39,51
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 1861字
• 语种: 中文

摘要

采用对长径比为300左右的短碳纤维直接电镀铜的方法,获得了碳纤维体积分数为20％,25％和30％的碳纤维铜复合丝,然后将得到的碳纤维铜复合丝进行热压烧结制备碳纤维铜复合材料,并对复合材料组织、热导和热膨胀性能进行了研究.结果表明:电镀得到的铜层比较均匀,镀层厚度可控,镀铜碳纤维之间形成"搭接"结构;经过热压烧结后,碳纤维在基体中分布均匀,碳纤维铜界面结合良好.热性能测试表明,随着碳纤维体积分数的增加,复合材料的热导率及热膨胀系数均随之降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周灵平	湖南大学材料科学与工程学院	48	322	11.0	16.0
2	李德意	湖南大学材料科学与工程学院	44	411	11.0	19.0
3	朱家俊	湖南大学材料科学与工程学院	28	127	6.0	10.0
4	乐青	湖南大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0