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摘要:
1.全球铜箔产业现状根据海外市场调研机构(台湾工研院产经中心、日本Fuji Chimera)对全球的电子铜箔产业情况调查结果,2014年全球电子铜箔市场规模50.20亿美元,其中电解铜箔为47.26亿美元,占全球整个铜箔规模的94.2%,其余5.8%为压延铜箔。这项报告表明:2014年全球铜箔产销表现好于2013年,并在未来两、三年仍呈现增长态势。报告推估2014年铜箔产值的年增长率为3.0%,2015年、2016年分别为5.9%和
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文献信息
篇名 我国电子铜箔产业经济运行现况与分析
来源期刊 覆铜板资讯 学科 经济
关键词 台湾工研院 市场调研机构 经济运行 覆铜板行业 挠性 表现好 进出口情况 推估 多层板 企业经营效益
年,卷(期) ftbzx_2015,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-40
页数 6页 分类号 F426.3
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1 冷大光 6 0 0.0 0.0
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台湾工研院
市场调研机构
经济运行
覆铜板行业
挠性
表现好
进出口情况
推估
多层板
企业经营效益
研究起点
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期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
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13
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