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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 2015年是充满希望、值得期待的一年,在新春来临之际,我谨代表覆铜板行业协会向各会员单位以及支持中国覆铜板行业发展的客户、供应商朋友及各界友人表示衷心的感谢,并致以诚挚的问候!祝所有的新老...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 2014年底,本刊记者对广东生益科技股份有限公司总经理刘述峰做了专访。在此次采访中,他以中国及生益科技公司的覆铜板行业发展为主题,谈了自己的看法。"不能将什么都放到FR-4这个筐子里去"—...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文介绍了CES的概况;搜集了2015 CES表明的电子领域的大势;在2015 CES颁发的大奖,有关电子产品的一些计划或数据,列举了CES展会的部分展品。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文对照2014年中央经济工作会议认为的经济发展九方面的趋势性变化,结合我国覆铜板行业的情况,提出来自己的一些看法。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文分析了2009年以来我国覆铜板的进出口趋势,并利用2009年以来覆铜板的表观需求量和进出口数据,预测了2014年全国覆铜板的总销量。
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6. 覆铜板行业经济动态刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 2014年全球主要挠性板厂及2015年发展FPCB 2013年全球FPCB行业高速发展,市场规模大约120.3亿美元,比2012年大涨16.2%。预计2014年全球FPCB市场规模达126...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文重点研究、综述了粘结片浸渍加工技术的理论及其实际应用的新进展,以促进我国覆铜板制造技术在此方面的提高。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材料的二层法挠性覆铜板具有优秀的耐离子迁移性,而采用胶粘剂的三层法...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文讨论了日本的新日鉄住金化学株式会社的特许公开2014-141083中,对高耐折叠性挠性覆铜板的研究、探索,及其主要性能。
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10. 低流胶半固化片相关技术浅析刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文浅析了低流胶半固化片常见问题及解决方式。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文介绍了覆铜板用低介电常数的新型玻纤布和低介电常数玻璃粉的应用及具有的优势。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 第十一节FR-4覆铜板压制成型技术3.连续铜箔发热层压机蒸汽、过热水、导热油加热都是先将热压板加热,再由热压板将热量透过托板、垫板材料、不锈钢板逐张传给压制产品,热量从最外边一块板传到最中...
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13. 协会工作刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 我国将首次发布电子材料50强企业据中国电子材料行业协会最近向各分会下发的"关于2015年(首届)中国电子材料行业50强企业及半导体材料等专业十强企业核准与发布工作的通知(征求意见稿)",我...
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14. 《覆铜板资讯》2014年总目录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： <正>~~
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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