热处理对 Cu-0．23Be-0．84Co 合金性能和组织的影响

• 作者: 何霞 周延军 宋克兴 张彦敏 李宁宁
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Be-Co 合金 热处理 硬度 导电率 显微组织
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2667字
• 语种: 中文

摘要

利用硬度计、导电仪和金相电子显微镜，分析了固溶和时效对 Cu-0．23Be-0．84Co 合金性能和组织的影响。研究结果表明：Cu-0．23Be-0．84Co 合金经950℃×1 h 固溶、480℃×4 h 时效处理后，综合性能指标较好，其中，硬度可达117．0HB，导电率达71．6％IACS；在试验范围内，随着固溶温度的升高，晶粒结构形貌相似，未溶物逐渐减少，晶粒尺寸逐渐增大；950℃时，晶粒呈等轴状，大小均匀，固溶较完全；时效后，试验合金内部保留着较清晰的应变孪晶，强化相在晶界处不连续析出、集聚而产生黑色组织，且黑色组织数量随着时效时间的延长不断增多。