《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 高耐热性 基板 市场研讨会 电子材料行业 论文格式要求 印制板 环保课题 热型 视为同意
• 年，卷（期）: ftbzx_2015,（3）
• 页码范围: 52-52
• 页数: 1页
• 分类号: TG146.11

摘要

中国覆铜板在经历了近半个世纪的发展,目前已成为全球覆铜板制造和消费第一大国,但是多年来面临大而不强的局面。近年来,通过大力推进发展高技术覆铜板,高导热、高散热覆铜板、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象表明,我国的高技术覆铜板正在酝酿着重大突破。中国电子材料行业协会覆铜板分会(CCLA)拟定于2015年10月中旬在华东地