纯水体系SiO2纳米多孔材料的低成本制备与表征

• 作者: 张志华 沈军 王文琴 祖国庆 赵晶晶 邹丽萍
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 化学
• 关键词: SiO2纳米多孔材料 硅溶胶 常压干燥 表面活性剂
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1081-1084
• 页数: 4页
• 分类号: O648
• 字数: 3035字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15541/jim20150119

摘要

以低成本工业级硅溶胶为硅源,水为溶剂,在常压条件下干燥后制备出纳米多孔 SiO2块体材料。在制备过程中,采用表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)来降低水的表面张力,减少样品在干燥过程中开裂和收缩,避免了繁琐的溶剂替换过程。所制备的SiO2块体密度为150~260 mg/cm3,比表面积为91~140 m2/g,平均孔径为15~27 nm,其室温热导率可达0.048 W/(m·K)。该方法大大缩减了制备SiO2纳米多孔材料的成本,并降低了操作工艺难度和危险,将在很大程度上推动硅纳米孔材料的工业化生产与应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈军	同济大学波耳固体物理研究所上海市人工微结构材料与技术重点实验室	199	2285	26.0	36.0
2	赵晶晶	同济大学波耳固体物理研究所上海市人工微结构材料与技术重点实验室	6	24	2.0	4.0
3	祖国庆	同济大学波耳固体物理研究所上海市人工微结构材料与技术重点实验室	6	84	5.0	6.0
4	邹丽萍	同济大学波耳固体物理研究所上海市人工微结构材料与技术重点实验室	3	16	3.0	3.0
5	王文琴	同济大学波耳固体物理研究所上海市人工微结构材料与技术重点实验室	5	58	4.0	5.0