PCB防焊塞孔冒油浅谈

• 作者: 徐缓 李飞宏 邓宏喜 陈世金
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 塞孔 VIP孔 VBP孔 冒油上PAD
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 97-99
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导通孔（如Via Hole）无须裸露均要求用防焊油墨塞孔，特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化，用于封装类的PCB板VIP孔、VBP孔越来越多，且均多要求过孔塞油，但实际PCB生产中经常出现塞孔冒油上PAD，对后续贴装造成影响不可接受，严重影响生产进度和品质，给PCB板防焊生产造成很大困扰，以下主要针对防焊塞孔冒油分析改善探讨之。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金		79	203	7.0	11.0
2	徐缓		41	148	6.0	10.0
3	邓宏喜		17	44	4.0	6.0
4	李飞宏		4	0	0.0	0.0