片状钽粉径厚比测试方法研究

• 作者: 周华堂 彭宇 彭鑫 罗海辉 谢晨辉
• 来源期刊: 硬质合金
• 关键词: 片状钽粉 测量模型 数理修正 径厚比
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 分析检测
• 页码范围: 272-278
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7292.2015.04.009

摘要

本文通过构造片状钽粉模型,建立了片状型粉末的数学模型和测试模型,并确定了片状钽粉长度、厚度及径厚比测试方法.测量前,片状钽粉先经分散处理,然后金相镶嵌并切片磨削.利用光学显微镜从水平截面测量长度的平均值,从垂直截面测量厚度的平均值,计算得出片状钽粉的径厚比,并对所得测试数据进行数理统计并进行修正,得出片状钽粉的最终径厚比.研究表明:该测试方法可以方便测试片状钽粉的平均长度、厚度及径厚比.当测量颗粒数达到200个以上时,测试数据趋于稳定,具有良好的重现性和较小的误差.