适于RTM的氰酸酯树脂制备及性能

• 作者: 嵇培军 欧秋仁 肖军 赵亮
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: RTM 氰酸酯树脂 流变特性 玻璃化转变温度 介电性能
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 79-82
• 页数: 4页
• 分类号: TB34
• 字数: 2279字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.018

摘要

采用流变仪、DSC、DMA、TGA和介电性能测试方法研究了用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的流变、固化反应特性、耐热性和介电性能.结果表明:改性氰酸酯树脂在90 ～ 170℃温度范围内黏度＜500 mPa·s,90℃时黏度为280mPa·s,适用期＞10 h;固化反应活化能为39.5 kJ/mol,反应级数为0.89;树脂固化后玻璃化转变温度为294℃,热分解温度为420c℃;9.375 GHz的介电常数为2.85,损耗角正切＜5×10-3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖军	南京航空航天大学材料科学与技术学院	197	2291	22.0	37.0
2	嵇培军		15	76	5.0	8.0
3	欧秋仁	南京航空航天大学材料科学与技术学院	12	49	4.0	6.0
5	赵亮		17	88	5.0	8.0