Sn60Pb40焊层在热循环过程中蠕变行为的仿真研究

• 作者: 杨静 王志海
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: Sn60Pb40焊层 蠕变应变 热循环 热失配
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.99
• 字数: 2132字
• 语种: 中文

摘要

文中采用ANAND焊点本构关系模型描述了Sn60Pb40焊层蠕变行为,通过MARC有限元软件模拟了电子封装器件Sn60Pb40焊层在热循环中的蠕变过程,研究了Sn60Pb40焊层的蠕变应变最大值出现的位置,分析了封装结构热失配和焊层厚度对Sn60PM0焊层蠕变应变的影响.结果表明:焊层边角处最早发生蠕变断裂,降低封装结构热失配程度和优化焊层厚度均可减小Sn60Pb40焊层的蠕变变形.该研究结果不仅为封装结构的热匹配优化设计提供了新的思路,也为预测焊层蠕变断裂位置和优化工艺提供了技术支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨静	中国电子科技集团公司第三十八研究所	28	39	4.0	5.0
2	王志海	中国电子科技集团公司第三十八研究所	29	41	4.0	4.0