某新型 ATCA 插箱热学仿真分析及优化设计

• 作者: 孙帆 徐计元 李东来 江波 肖克齐
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: ATCA FLOTHERM 热学仿真 插箱
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: ?计算机应用技术 ?
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2432字
• 语种: 中文

摘要

采用ATCA技术标准的新一代电子设备集成密度和功率密度更高，由此带来的散热要求也相应增加。文中以某新型ATCA插箱（单板功率高达300 W）为例，利用FLOTHERM软件分别进行了模块级与插箱级热学仿真分析。文中研究了ATCA 刀片式板卡的冷板结构参数对芯片散热性能的影响，在此基础上进一步研究了风道设计及风机选型对ATCA插箱散热性能的影响，并根据热学仿真分析结果为ATCA刀片式板卡及其插箱的结构设计提出了优化建议。文中所介绍的热学仿真分析思路及优化方法可为新型电子设备风冷插箱的散热设计提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李东来		3	13	2.0	3.0
2	孙帆		3	11	3.0	3.0
3	徐计元		1	3	1.0	1.0
4	江波		1	3	1.0	1.0
5	肖克齐		1	3	1.0	1.0