晶片切割技术的应用与发展

• 作者: 林峰 秦建新 陈超
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石线锯 晶片切割 游离磨料 固着磨料 综述
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 研究和应用
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: TQ164
• 字数: 3510字
• 语种: 中文

摘要

随着半导体行业的发展，尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加，对硅片的加工精度要求也越来越高，晶片加工技术也越来越受到重视，其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。采用传统内圆锯片切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求。自由磨料多线锯切割成为当前最常用的切割方式。为了追求更高的现代化生产的高效率，固着磨料多线锯切割是快速发展起来的一种精密切割技术。文章综述了现代晶片切割技术现状，提出了晶体切割技术的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林峰		31	110	6.0	8.0
2	陈超	中国有色桂林矿产地质研究院有限公司	7	30	3.0	5.0
3	秦建新		1	6	1.0	1.0