Icepak 在电子设备水冷热设计中的应用

• 作者: 杨刚 熊强 王娟
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热流密度 热设计 Icepak 电子设备
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: ?抗恶劣环境设计与试验技术 ?
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TK124|TP391.9
• 字数: 2399字
• 语种: 中文

摘要

随着电子设备热流密度的急剧增大，热仿真软件在热设计中的应用日益广泛。文中通过某紧凑型大功耗天线罩内设备在严酷环境条件下使用时的热设计计算，阐述了热设计的一些基本设计思路以及常规设计方案，同时详细介绍了仿真软件Icepak在整个设计过程中的应用状况，凸显了仿真软件在热设计中的重要性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨刚		3	0	0.0	0.0
2	熊强		2	0	0.0	0.0
3	王娟		1	0	0.0	0.0