壳聚糖/银-铜复合抗菌剂的制备及在硅橡胶基体上的应用

• 作者: 宋秀龙 康虹 李闲闲 马森源 高向华 魏丽乔
• 来源期刊: 太原理工大学学报
• 关键词: 壳聚糖/银-铜复合抗菌剂 抗菌硅橡胶 抗菌性能
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 材料工程
• 页码范围: 489-494,525
• 页数: 7页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.16355/j.cnki.issn1007-9432tyut.2015.05.002

摘要

采用化学法合成了一种壳聚糖／银‐铜（CAC）共混的复合抗菌剂，利用表面官能团链接方式接枝到硅橡胶基体上，制成抗菌硅橡胶高分子材料。通过SEM 、T EM 、XPS 等测试方法对抗菌硅橡胶进行表征分析，采用抑菌环法和震荡烧瓶法表征复合抗菌剂和抗菌材料的抗菌性能。结果表明，C A C复合抗菌剂其细菌存活率对大肠杆菌仅达到18％，对金黄色葡萄球菌为26％，其初始分解温度较CS／Ag溶胶提高了大约70℃，具有良好的抗菌性和热稳定性；制备的抗菌硅橡胶高分子材料方法简单，成本低廉，其抗菌功能层厚度约为50～70μm ，且对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均达到96％以上，抗菌性能优良。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏丽乔	太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室	55	493	13.0	19.0
2	高向华	太原理工大学材料科学与工程学院	12	100	6.0	10.0
3	马森源	太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室	4	27	3.0	4.0
4	宋秀龙	太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室	2	14	2.0	2.0
5	康虹	太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室	2	14	2.0	2.0
6	李闲闲	太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室	3	11	2.0	3.0