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第十九届全国混合集成电路学术年会暨SIP（系统级封装）国际研讨会征文通知
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摘要：
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铸造分会质量控制及检测技术第十届学术年会征文通知
中国机械工程学会铸造分会
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混合微电子技术
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1458
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