表面纳米化对纯铜扩散焊接性能的影响

• 作者: 刘东宇 李东 李凯斌 裴广玉
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 纯铜 扩散焊接 表面机械滚压 表面纳米化
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·设计
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.26
• 字数: 2410字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2015.04.010

摘要

为了提高纯铜扩散焊接性能,通过表面机械滚压技术(SMRT),对纯铜试样进行表面纳米化处理,并在真空下对纯铜母材和经表面机械滚压处理的纯铜试样分别进行扩散焊接试验,焊接压力10 MPa,保温1h,焊接温度为300℃、400℃、500℃.研究结果表明:经过SMRT纯铜表层晶粒达到纳米级别,纯铜试样焊接接头处的显微硬度高于母材试样;同一温度下,SMRT铜焊接性能优于母材试样.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李东	上海工程技术大学材料工程学院	34	63	5.0	7.0
2	刘东宇	上海工程技术大学材料工程学院	7	15	2.0	3.0
3	李凯斌	上海工程技术大学材料工程学院	8	15	2.0	3.0
4	裴广玉	上海工程技术大学材料工程学院	4	13	1.0	3.0