电镀电流对镀镍金刚石性能的影响

• 作者: 方莉俐 薛丽沙
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电流 金刚石 电镀镍
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 38-42,54
• 页数: 6页
• 分类号: TQ164
• 字数: 2618字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2015.5.0009

摘要

为研究电镀电流对金刚石表面镀镍层沉积速率的影响，采用电沉积法对金刚石表面镀镍，并观察镀层的表面形貌，同时分析了电镀电流对镀镍金刚石镀镍层致密度、冲击韧性和抗压强度的影响。实验结果表明：当电镀电流从2 A 升至6 A ，随着电流增大，金刚石的镀镍层镀速、冲击韧性和抗压强度均随之增大，并在6 A 时达到最大；镀覆金刚石表面镀层均匀，且漏镀现象减少；电镀电流影响镀液温度，而镀液温度决定了镀层的致密度。电镀液温度处于50℃时，镀镍层显微应变最小，镀层的致密度达到最大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方莉俐		33	141	8.0	10.0
2	薛丽沙		4	11	2.0	3.0