室温固化导热绝缘有机硅胶黏剂的研制

• 作者: 吕虎 孔宪志 孙东洲 孙禹 张立颖 李岳
• 来源期刊: 化学与粘合
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 室温固化 导热绝缘填料
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 359-362
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.52
• 字数: 2709字
• 语种: 中文

摘要

对导热填料进行了研究.提出了一种不同粒径填料配合使用时的堆积体积极小值测定方法,通过体积极小值配比可以实现胶黏剂中导热填料加入量的极大化.少量氧化锌作为导热填料可以显著提高胶黏剂的导热系数,但大量使用氧化锌并不能进一步提高胶黏剂的导热系数,而且会影响胶黏剂的固化.制备出一种导热系数达到3.3·W·(m·K)-1的室温固化导热绝缘有机硅胶黏剂.