某电子设备的天线罩和涂层热膨胀匹配研究

• 作者: 杨伟 陈正江 黄巍
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 天线罩 涂层 ANSYS 热膨胀 匹配
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 计算机应用技术
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TN820.8+1
• 字数: 1881字
• 语种: 中文

摘要

为了提高某电子设备的天线罩在高温环境下工作的可靠性,确保涂层不脱落,文中结合工程实际,利用ANSYS建立参数化有限元模型,对天线罩及表面涂层进行瞬态分析及热-结构耦合分析,得到天线罩温度与时间的关系及涂层粘接面剪切应力与时间的关系.根据涂层发生脱落时的最大剪切应力对涂层的热膨胀系数进行参数化编程计算,确定了涂层的热膨胀系数范围,为选择匹配的天线罩涂层提供了理论依据,保证涂层在一定温度与一定时间内不开裂脱落.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨伟	中国电子科技集团公司第三十研究所	22	50	4.0	6.0
2	黄巍	中国电子科技集团公司第三十研究所	28	81	5.0	7.0
3	陈正江	中国电子科技集团公司第三十研究所	6	17	2.0	4.0