喷射成形铝硅合金电子封装梯度材料的研究进展

• 作者: 于雷 侯立国 孙剑飞 曹福洋 李海超 贾延东
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 高硅铝合金 喷射成形 梯度材料 电子封装
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 国家自然科学基金项目专题
• 页码范围: 27-32,42
• 页数: 7页
• 分类号: TG249.9
• 字数: 2763字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2015.03.005

摘要

高硅铝合金电子封装材料以其良好的热物理性能与力学性能，越来越受到材料和电子封装行业研究者的重视，但是其焊接性能与机械性能不理想。铝硅合金梯度板材可解决电子封装材料低膨胀与高机械性能的矛盾，其高硅端热膨胀系数低，导热好，适于裸集成电路；低硅端机械性能高，可焊接，便于精加工和封装，是未来武器装备高集成电路封装构件重要的备选材料。针对这类材料的制备问题，提出了双金属一步式喷射成形技术的概念，并对喷射工艺参数进行了初步的探索研究。2个沉积器的间距可以影响复合板材的外形轮廓与内部硅成分的梯度分布，模拟结果显示间距大于等于40 mm时，出现台阶而且成分变化有突变。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李海超	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	87	478	12.0	17.0
2	贾延东	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	3	12	2.0	3.0
3	曹福洋	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	24	266	9.0	15.0
4	孙剑飞	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	100	1089	18.0	26.0
5	于雷	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	7	82	5.0	7.0
6	侯立国	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0