热处理对金刚石微粉化学镀 Ni-P 合金层的影响

• 作者: 张文军 赵月民 高伟
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石 化学镀 Ni-P 合金层 热处理
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TQ164
• 字数: 2932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2015.4.0010

摘要

用化学镀的方法在金刚石微粉表面制备 Ni-P 合金层,使其表面产生金属化。实验使用的金刚石粒度尺寸为30~40μm,Ni-P 合金层使金刚石质量增加30%左右,镀层中磷的质量分数约为7%。用扫描电子显微镜和 X 射线衍射仪对不同热处理温度下的试样镀层进行了微观形貌和组织结构的研究。结果表明：在一定范围内,随热处理温度的升高,镀层表面变得更加平滑；经400℃热处理后,镀层表面平滑度最高；500℃热处理后,镀层表面粗糙度值变大。镀值态试样经过300℃热处理后,镀层组织开始晶化,析出 Ni 相和 Ni7 P3相,镀层结构发生变化。随热处理温度的升高,晶化现象越明显,衍射峰强度越高。经过500℃热处理时,析出了 Ni3 P 相,晶化比较完全,镀层实现了由非晶态向晶态的转变过程。机械搅拌实验证明：经过400℃热处理的金刚石微粉在电镀液中至少可存放48 h。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高伟		30	275	11.0	16.0
2	张文军		2	3	1.0	1.0
3	赵月民		2	3	1.0	1.0