柔性摩擦辅助电沉积纳米晶镍的热稳定性

• 作者: 吕镖 徐滨士 汪笑鹤 胡振峰
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 电沉积 纳米晶镍 柔性摩擦 热稳定性 晶粒生长
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 功能材料
• 页码范围: 3297-3304
• 页数: 8页
• 字数: 385字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(15)63967-X

摘要

采用柔性摩擦辅助电沉积技术在无添加剂的Watts液中制备(111)择优取向且平均晶粒尺寸约为24 nm的等轴纳米晶镍镀层。差示扫描热分析结果表明：该纳米晶镍镀层的快速晶粒生长峰值温度约为285.4°C，晶粒生长趋于平衡峰值温度约为431.5°C。等时退火结果表明：该纳米晶镍镀层因无硫而未观察到异常晶粒生长行为；同时由于其初始镀态的低能界面结构和一定量退火纳米孪晶的形成，降低了纳米晶粒生长的驱动力，导致其热稳定性得到改善，使得该镀层在450°C退火后，表现出很小的残余拉应力(约50 MPa)和较高的硬度(约HV 400)。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐滨士	装甲兵工程学院再制造技术国防科技重点实验室	584	10713	46.0	73.0
2	胡振峰	装甲兵工程学院机械产品再制造国家工程研究中心	28	244	11.0	14.0
3	汪笑鹤	装甲兵工程学院再制造技术国防科技重点实验室	14	150	8.0	12.0
4	吕镖	东北大学材料与冶金学院	7	75	5.0	7.0