基带厚度对无磁性Cu-45Ni合金基带立方织构形成的影响

• 作者: 孟易辰 李孟晓 梁雅儒 王金华 田辉 索红莉 马麟
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-45Ni合金 基带厚度 立方织构 EBSD
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 85-90
• 页数: 6页
• 分类号: TG132.2+6
• 语种: 中文

摘要

对总形变量相同,厚度分别为80和40 μm的Cu-45Ni(at％,下同)合金基带进行再结晶热处理后,采用X射线四环衍射,分析其冷轧织构及再结晶织构;采用电子背散射衍射技术(EBSD),通过对比分析两者高温热处理后立方织构、小角度晶界及孪晶界含量等的变化,研究基带厚度对无磁性Cu-45Ni合金基带立方织构形成的影响.结果表明:对于总形变量均为99％的2种基带,冷轧后均形成“Copper”型轧制织构,且轧制织构对不同厚度的Cu-45Ni合金基带再结晶立方织构的形成影响较小.厚度为40 μm的超薄带在高温热处理后更容易形成较强的立方织构,同时小角度晶界的含量也较高,这主要是由于发生部分再结晶时,厚度小的超薄基带中2个立方晶粒相遇并迅速长大,形成强立方织构的几率要大于普通厚度的基带.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	索红莉		58	156	8.0	10.0
2	田辉		11	18	3.0	4.0
3	马麟		31	41	4.0	5.0
4	王金华		7	10	2.0	3.0
5	孟易辰		7	3	1.0	1.0
6	李孟晓		3	2	1.0	1.0
7	梁雅儒		7	1	1.0	1.0