Ni-Cu多孔薄膜的制备及造孔机理

• 作者: 周邦鸿 喻博闻 江垚 王世良 贺跃辉
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: Ni-Cu 多孔材料 Kirkendall效应
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 760-764
• 页数: 5页
• 分类号: TG146
• 语种: 中文

摘要

以金属铜箔和镍粉为原料,采用涂覆法制备出Ni-Cu多孔薄膜.采用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)等设备对所制Ni-Cu薄膜的显微结构、物相组成进行表征.通过压泡法对所制多孔薄膜的通量及孔径进行测试,并探讨薄膜的成孔机理.研究表明:所制备Ni-Cu多孔薄膜厚度约为50 μm,平均孔径约10 μm;涂覆面通过Ni粉的松装烧结形成多孔结构;铜箔一测的孔是由于Kirkendall效应所产生的空位沿着晶界扩散在表面聚集而成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺跃辉	中南大学粉末冶金研究院	295	3508	29.0	41.0
2	王世良	中南大学物理与电子学院	28	116	7.0	8.0
3	江垚	中南大学粉末冶金研究院	50	487	14.0	19.0
4	喻博闻	中南大学粉末冶金研究院	6	20	3.0	4.0
5	周邦鸿	中南大学粉末冶金研究院	1	1	1.0	1.0