新型Ni-Cu复合镀层的制备

• 作者: 刘生长 楚广
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 镍 复合电沉积 制备
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 材料·矿物·冶金·化学
• 页码范围: 474-479
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 4703字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7207.2007.03.018

摘要

采用复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为5～10 μm的铜微粒(晶粒粒径为52 nm)制备Ni-Cu复合镀层,探讨阴极电流密度、镀液的pH值与温度、搅拌速度、铜微粒含量和镍离子浓度对Ni-Cu复合镀层中铜微粒共析量的影响.结果表明,最佳镀液组成和工艺参数如下:七水合硫酸镍250～300 g/L,六水合氯化镍30～60 g/L,硼酸35～40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05～0.1 g/L,pH值3.5～4.0,温度55～60 ℃,阴极电流密度2～3 A/dm2,搅拌速度为500～600 r/min,铜粉质量浓度8～9 g/L;镀层致密且铜微粒分布均匀;Ni-Cu复合镀层中铜的质量分数在5%～30%之间,其显微硬度HV0.2在450～750之间,且随镀层中铜含量的增大而增大,表现出高硬度的特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘生长	中南大学冶金科学与工程学院	4	21	3.0	4.0
2	楚广	中南大学冶金科学与工程学院	32	326	9.0	16.0