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温维佳:智能材料里的大世界
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基于温敏形状记忆特性的智能化堵漏材料研究展望
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中国科技奖励
主办单位：
国家科学技术奖励工作办公室
出版周期：
月刊
ISSN：
1672-903X
CN：
11-3085/G3
开本：
大16开
出版地：
北京市西城区百万庄大街22号
邮发代号：
80-347
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
6487
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2
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