一种基于基片集成波导技术的引线键合结构

• 作者: 张慧 洪伟 陈鹏
• 来源期刊: 微波学报
• 关键词: 键合 基片集成波导 低噪声放大器 毫米波芯片
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 1-5
• 语种: 中文
• DOI: 10.14183/j.cnki.1005-6122.201502001

摘要

当前微波毫米波芯片的引线键合主要是在芯片焊盘和微带线之间实施,当工作频率达到毫米波频段,引线键合的性能对键合线属性及微带线加工精度的敏感度越来越高,键合操作中键合线长度的差异或微带线加工的误差都可能导致键合性能的快速恶化.文章提出了一种基于基片集成波导(SIW)的引线键合结构,该结构直接使用SIW与芯片焊盘或其他电路进行键合,对比现有微带键合方案,使用本文提出的基于SIW的键合方案,可以显著减小加工精度的敏感度,同时减少对介质基片的限制等.文章分别设计了无源和有源SIW键合结构,仿真和测试结果表明:基于SIW的键合结构拥有良好的键合性能,相比微带键合结构,降低了传输损耗、降低了对结构尺寸的灵敏度、改善了键合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	洪伟	东南大学信息科学与工程学院毫米波国家重点实验室	186	1727	20.0	32.0
2	张慧	东南大学信息科学与工程学院毫米波国家重点实验室	45	198	8.0	13.0
3	陈鹏	东南大学信息科学与工程学院毫米波国家重点实验室	28	206	9.0	13.0