从集成电路领域中国专利状况看“中国芯”的发展前景

• 作者: 王文霄
• 来源期刊: 中国发明与专利
• 关键词: 集成电路 芯片 专利分析
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 统计分析
• 页码范围: 29-34
• 页数: 6页
• 字数: 6068字
• 语种: 中文

摘要

近年来,集成电路越来越广泛地应用于各个领域中,电子业的蓬勃发展,带动了集成电路芯片技术的日新月异.本文将通过对集成电路领域的专利类型、数量等进行分析,了解该领域目前的行业发展状态和前景,并对比国内外相关知名企业,指出中国集成电路产业的优势和不足,探讨中国企业将如何利用专利技术提高核心竞争力、在国际上占有一席之地.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文霄	国家知识产权局专利局实用新型审查部电学处	3	14	2.0	3.0