角接触球轴承热特性分析及试验

• 作者: 胡小秋 陈维福
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 角接触球轴承 热传递模型 温度场 热位移
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 106-110
• 页数: 5页
• 分类号: TH133.33
• 语种: 中文
• DOI: 10.7652/xjtuxb201502018

摘要

为了预测并控制轴承运转过程中热态特性对进给系统精度的影响,基于球轴承拟静力学和摩擦生热理论,计算了包括自旋摩擦力矩在内的摩擦生热,分析了热传递方式,并建立了热传递模型和一种考虑接触热阻的球轴承组件有限元热结构模型.采用有限元法仿真轴承组件稳态温度场,搭建试验台测试了不同转速和载荷下轴承的稳态温度分布及轴向热位移.结果表明:转速和轴向载荷对轴承温升及轴向热位移影响较大,其中温升在10℃以内时,轴向热位移与温度线性关系明显;在温度场中,滚珠温度最高,内圈温度次之,外圈温度最低;仿真结果与测试结果相对误差在7％以内,可有效预测轴承在不同工况下的稳态温度场及轴向热位移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡小秋	南京理工大学机械工程学院	55	248	8.0	12.0
2	陈维福	南京理工大学机械工程学院	1	19	1.0	1.0