SOI 像素探测器的 COB 组装工艺初步研究

• 作者: 刘义 卢云鹏 康玺 欧阳群 董静 辛虹阳
• 来源期刊: 核电子学与探测技术
• 学科: 工学
• 关键词: COB 硅像素探测器 SOI 引线键合
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 607-611
• 页数: 5页
• 分类号: TL+816.1
• 字数: 2520字
• 语种: 中文

摘要

从子板PCB设计、芯片粘接、优化引线键合参数方面对SOI像素探测器的COB组装工艺做了初步研究。基板焊盘表面处理选用了电镀化学镍钯金的工艺，并对焊盘排布方式做了改进；芯片粘接选用了导电环氧树脂胶，探讨了水平定位误差和垂直定位误差对键合的影响及处理方法；通过反复试验和不断优化得出一套引线键合优化参数。对子板模块性能测试表明：其噪声和漏电流水平均保持在合理范围。 COB组装技术可为后续的硅像素探测器芯片拼接提供技术支撑。