基于FPGA的空调硬件系统的研究

• 作者: 李琳 杨雪峰
• 来源期刊: 电脑与电信
• 学科: 工学
• 关键词: FPGA 温度测控 DS18B20
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 学术探讨 -- 【应用技术与研究】
• 页码范围: 68-69,76
• 页数: 3页
• 分类号: TP212.11
• 字数: 1571字
• 语种: 中文

摘要

本设计以EP1K30TC144-3和DS18B20为设计平台，实现了对温度采集、测量、对比、处理等功能，具有很好的移植性，能应用于现今大部分温控系统。其硬件电路简单，成本低，应用灵活，测温精度和转换速度足以保证大多数测温系统的需求，提高了温度采集系统的可靠性和稳定性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨雪峰		9	14	1.0	3.0
2	李琳		12	19	2.0	4.0