碳化硅市场有望实现3倍扩张,氮化镓材料也面临巨大发展机遇

• 作者: 科信
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 氮化镓 材料清单 宽禁带 集成能力 新型材料 松下公司 英飞凌 模块封装 开关性能 稳定性测试
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 40-41
• 页数: 2页
• 分类号: F416.6

摘要

<正>调查机构YOLE表示,目前碳化硅和氮化镓材料正在与传统硅材料激烈竞争,占据从低功率到高功率应用的巨大市场。目前,宽禁带器件市场并不像预期的那样发展迅猛。器件应用的四大阻碍分别是:器件层面的高成本,可靠性,多方供应商和集成能力。近年来针对新型材料的研发项目不断出炉,有一些提案显示从系统层面判断,应用宽禁带器件时的材料清单成本(BOM)可有效降低。