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摘要:
22015年5月18日,Vishay Intertcchnology,lnc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境,推出新的薄膜条MOS电容器。Vishay Dale ResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率,工作电压高达100V,有120milx35mil(外形A)和240mil×35mil(外形B)两种小外形尺寸,能够在不牺牲性能的情况下,实现更小的产品设计。
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内容分析
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文献信息
篇名 Vishay新款薄膜条MOS电容器为混合装配提供高功率
来源期刊 变频器世界 学科 工学
关键词 MOS电容器 高功率 装配 混合 薄膜 外形尺寸 使用环境 工作电压
年,卷(期) 2015,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 22-22
页数 1页 分类号 TM53
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
MOS电容器
高功率
装配
混合
薄膜
外形尺寸
使用环境
工作电压
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
变频器世界
月刊
1561-0330
大16开
深圳市南山区高新南区科苑南路中地数码大厦
1997
chi
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