薄壁镁合金手机后盖压铸工艺的数值模拟

• 作者: 周冰 康永林 张欢欢 朱国明 李卫荣 李扬德 祁明凡
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 镁合金 压铸 数值模拟 缩孔缩松
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 铸造技术
• 页码范围: 56-58,62
• 页数: 4页
• 分类号: TG249.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2015.01.017

摘要

运用专业铸造软件ProCAST对镁合金AZ91D薄壁手机盖压铸件的充型和凝固过程进行数值模拟分析,以铸件凝固后存在于铸件中的缩孔缩松的总和为标准,研究浇注温度、压射速度和模具温度等工艺参数对压铸件质量的影响.获得较优的压铸工艺参数,为提高镁合金手机盖的压铸质量提供依据.模拟结果表明:手机盖压铸件最小缺陷的压铸工艺参数是:浇注温度650℃,模具温度220℃和压射速度2.5 m/s.依据优化后的参数进行压铸试验,压铸件质量良好.