站稳PCB设备厂牧德进攻半导体产业

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB产业 半导体产业 进攻 设备 封装测试 董事长 AOI 对准
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 63-63
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

牧德董事长汪光夏表示，在PCB产业已打下基础，现在是进入半导体产业的时机，牧德现阶段目标，已经把矛头对准PCB上游的封测AOI机台，寻求各种可能的机会。牧德身处台湾竹科的半导体聚落，加上与PCB载板厂合作多年，也十分清楚封装测试厂要求的规格。