铜/活性炭—水分散体系稳定性研究

• 作者: 吴瀚森 李道金 李雪峰 王守绪 谢沥丹 韩博
• 来源期刊: 实验科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 活性炭 稳定性 正交试验 黑孔液
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 学生实验园地
• 页码范围: 217-219
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2021字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4550.2015.03.069

摘要

黑孔液是印制电路板孔金属化工艺的关键材料,其性能对最终孔金属化的质量有很大影响.文中介绍了一种新型铜/活性炭—水分散体系的制备方法,研究了体系的稳定性与导电能力.通过正交试验设计及数据分析,讨论了铜的相对含量、球磨时间、表面活性剂的相对含量等三个因素对体系稳定性的影响,并获得了试验的最优配方.研究结果表明,该体系可作为一种新型黑孔液应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李雪峰	电子科技大学微电子与固体电子学院	4	11	2.0	3.0
2	王守绪	电子科技大学微电子与固体电子学院	82	454	10.0	18.0
3	李道金	电子科技大学微电子与固体电子学院	3	2	1.0	1.0
4	吴瀚森	电子科技大学微电子与固体电子学院	1	0	0.0	0.0
5	韩博	电子科技大学微电子与固体电子学院	1	0	0.0	0.0
6	谢沥丹	电子科技大学微电子与固体电子学院	1	0	0.0	0.0