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BGA焊盘脱落的一种应急修复方法
BGA焊盘脱落的一种应急修复方法
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摘要：
BGA返修时常会出现印制板焊盘脱落的情况,通常印制板只能报废了.文章结合实际,给出了另外一种针对印制板BGA焊盘脱落进行应急修复的方法,并对注意事项、返修材料的选择、工艺流程与现场实施经验等进行了详细介绍.
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文献信息
| 篇名 | BGA焊盘脱落的一种应急修复方法 | ||
| 来源期刊 | 现代工业经济和信息化 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | BGA 焊盘脱落 解焊 植球 | ||
| 年，卷（期） | 2015,（8） | 所属期刊栏目 | 工程技术 |
| 研究方向 | 页码范围 | 38-39,41 | |
| 页数 | 3页 | 分类号 | TN41 |
| 字数 | 1743字 | 语种 | 中文 |
| DOI | |||
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研究主题发展历程
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BGA
焊盘脱落
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期刊影响力
现代工业经济和信息化
主办单位：
山西省经贸决策咨询中心
山西经济和信息化出版传媒中心
出版周期：
月刊
ISSN：
2095-0748
CN：
14-1362/N
开本：
大16开
出版地：
山西省太原市平阳路61号综合楼3层
邮发代号：
22-70
创刊时间：
2011
语种：
chi
出版文献量（篇）
7751
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26
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