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木材制成可降解计算机芯片制造工艺更环保
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摘要：
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集成式计算机芯片水冷系统的研究
计算机芯片
水冷
压电泵
散热器
某型弹载计算机的CPLD芯片修理工艺研究
弹载计算机
BGA返修平台
修理工艺
数据读写
微型计算机常用接口芯片应用
微型计算机
微机控制系统
接口芯片
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计算机技术在木材干燥中的应用
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技术与市场
主办单位：
四川省科技信息研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-8554
CN：
51-1450/T
开本：
大16开
出版地：
四川省成都市
邮发代号：
62-125
创刊时间：
1980
语种：
chi
出版文献量（篇）
29073
总下载数（次）
69
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