环境温度对单晶锗片低温抛光去除率的影响研究

• 作者: 孙玉利 左敦稳 王珉 赵研
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶锗片 抛光 材料去除率 自锐性
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 587-592
• 页数: 6页
• 分类号: TN304.11
• 字数: 3945字
• 语种: 中文

摘要

在分析了单晶锗片低温抛光工艺的基础上,进行了四种不同参数的单晶锗片低温抛光实验.分析了不同温度条件下,单晶锗片去除速率的变化原因,提出了基于醚类辅助抛光液的自锐型低温抛光工艺,为冰冻固结磨料抛光单晶锗片的研究开辟了新途径.结果表明:环境温度对冰冻固结磨料抛光盘表层融化速率影响显著,10℃时即会导致融化过快;抛光区域摩擦产生的热量小于环境温度-10℃时的对流换热,会导致冰盘表面二次凝固;环境温度-10℃时加入醚类辅助抛光液可实现冰盘在低温下的自锐性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
2	王珉	南京航空航天大学机电学院	205	2631	27.0	40.0
3	孙玉利	南京航空航天大学机电学院	68	394	12.0	16.0
4	赵研	南京航空航天大学机电学院	3	10	3.0	3.0