非接触式CPU卡的空中传输协议的软硬件设计

• 作者: 张玉川 王彬
• 来源期刊: 单片机与嵌入式系统应用
• 学科: 工学
• 关键词: 非接触式CPU卡 RC632 空中传输协议
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 专题论述
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TN409
• 字数: 2593字
• 语种: 中文

摘要

凭借可靠的安全机制和优越的灵活性,CPU卡在IC卡领域越来越受到重视,再结合应运而生的非接触式技术,逐渐进入生活的很多领域并发挥着举足轻重的作用.采用基于ARM内核的微控制器和NXP公司的射频芯片RC632完成相关的硬件设计,在研究了ISO/IEC14443标准以及相关金融领域标准的基础上,从物理层和协议层完成软件的设计.最后,进行有关测试并给出测试结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玉川	杭州电子科技大学电子信息学院	1	1	1.0	1.0
2	王彬	杭州电子科技大学电子信息学院	16	38	4.0	5.0